半导体封装测试两箱冲击试验箱

半导体封装测试两箱冲击试验箱

技术参数：
1、温度范围：
高温区：+60 ℃ ～ 200 ℃ 
低温区：A/-10 ℃～-40 ℃ , B/-10 ℃～-60 ℃ , C/-10 ℃～-70 ℃
工作室：A/0 ℃～-40 ℃ , B/-10 ℃～-55 ℃ , C/-10 ℃～-65 ℃
2、温度波动度: ±0.5℃
3、温度均匀度：±3℃
4、温度恢复时间:3~5min
5、高温槽升温速度:平均约5℃/min
6、低温槽降温速度:平均约1.5℃/min
7、高低温暴露时间:30min以上
8、高低温转换时间：≤15秒
安全保护：
1、超温保护装置
2、防空焚保护装置
3、电源欠逆相保护器
4、压缩机过热保护开关
5、压缩机高低压保护开关
6、压缩机过电流保护开关
7、气源低压保护开关
8、无熔丝开关
9、蜂鸣器
10、陶瓷快速保险丝
11、线路保险丝及全护套式端子

半导体封装测试两箱冲击试验箱

产品用途:
冷热冲击箱适用于电子、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，测试各种材料对高、低温的反复抵拉力，试验产品于热涨冷缩产生的物理伤害或化学变化，可确认产品的品质，从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的认同

结构特点:
1、产品外形美观、结构合理、工艺精良、选材考究，具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能。
2、冷热冲击箱分为高温箱,低温箱,测试箱三部分,采用*的断热结构及蓄热蓄冷效果，试验时待测物*静止，应用冷热风路切换方式将冷,热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的。
3、采用*计测装置, 控制器采用大型彩色液晶人机触控对话式LCD人机接口控制器,操作简单, 学习容易, 稳定可靠。中、英文显示完整的系统操作状况、执行及设定程序曲线。具96个试验规范独立设定,冲击时间999小时59分钟, 循环周期1~999次可设定, 可实现制冷机自动运转，大程度上实现自动化，减轻操作人员工作量，可在任意时间自动启动﹑停止工作运行。
4、箱体左侧具一直径50mm之测试孔，可供外加电源负载配线测试部件。
5、可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或三槽式及冷冲、热冲、冷热冲击之功能，具备高低温试验机的功能。 
6、具备全自动，高精密系统回路、任一机件动作，*有P.L.C锁定处理，全部采用P.I.D自动演算控制,温度控制精度高。
7、*科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角。
8、完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，保证设备的长期可靠性。
9、可设定循环次数及除霜次数自动（手动） 除，出风口于回风口感知器检测控制，风门机构切换时间为10秒内完成，冷热冲击温度恢复时间为5分钟内完成。运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,萤幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置。
10、冷冻系统采用复迭高效低温回路系统设计，冷冻机组采用欧美*压缩机，并采用对臭氧系数为零的绿色环保（HFC）制冷剂R507，R23。
11、*安全保护功能：电源过载保护、漏电保护、控制回路过载、短路保护、压缩机保护、接地保护、超温保护、报警声讯提示等。