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深圳ic芯片冷热冲击试验箱

型号:TSD-36F-2P

浏览量:840

更新时间:2024-09-12

价格:110000

简要描述:

深圳ic芯片冷热冲击试验箱
广泛用于新能源、电池产品、电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车 配件、金属、化学材料、塑料等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的组件,可作为其产品改进的依据或参考。

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深圳ic芯片冷热冲击试验箱
品牌HT/皓天价格区间10万-20万
产地类别国产应用领域电子,航天,制药,汽车,电气

深圳ic芯片冷热冲击试验箱

 

 

用途:

冷热冲击试验箱是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业*的测试设备,用于测试材料结构或复合材料,在瞬间下经*温及极低温的连续环境下忍受的程度,得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。冷热冲击试验箱满足的试验方法:GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低温冲击试验。

高低温冲击试验箱根据试验需求及测试标准分为三箱式和两箱式,区别在于试验方式和内部结构不同。三箱式分为蓄冷室,蓄热室和试验室,产品在测试时是放置在试验室。两箱式分为高温室和低温室,是通过电机带动提篮运动来实现高低温的切换,产品放在提篮里,是随提篮一起移动的。

 

深圳ic芯片冷热冲击试验箱

依据标准:

GB5170、2、3、5、6 《电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低温、高温设备》

GB2423.1-2008(IEC68-2-1)《试验A:低温试验方法》

GB2423.2-2008(IEC68-2-2)《试验B:高温试验方法》

GB/T2423.22-2008 《试验N: 温度变化试验方法》

GJB150.3A-2009(MIL-STD-810D)《高温试验方法》

GJB150.4A-2009(MIL-STD-810D)《低温试验方法》

GJB/150.5-2009 《温度冲击试验》

GJB360.7-87    《温度冲击试验》

GJB367.2-87 405《温度冲击试验》

SJ/T10187-91Y73《系列温度变化试验箱-一箱式》

SJ/T10186-91Y73《系列温度变化试验箱-二箱式》

GB/T 2424.13-2002《试验方法温度变化试验导则

 

 

工作原理:

高低制冷循环均采用逆卡若循环,该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下:制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力,消耗了功使排气温度升高,之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换,将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功,这时制冷剂温度降低。后制冷剂通过蒸发器等温地从温度较高的物体吸热,使被冷却物体温度降低。此循环周而复始从而达到降温之目的。

不同温段冲击:由多级蒸发器结构相应切断,控制蒸发面积与制冷量膨胀阀匹配,使用制冷系统输出合理减少加热器中和的输出量,达到恒定节能;另有独立的换气阀门,在排气(常温恢复)时动作引入环境空气。

进气口在环境温度曝露时吸进外面的空气。

排气口从机械室和试验区排出热气定时预定功能。

预先设定试验开始时间,试验箱自动开始起动并准备开始试验。

曝露时间缩短功能。

试验区的下风温度达到曝露温度后转换到下一个曝露的功能。

前处理/后处理功能。

在循环试验开始前或结束后,试样被曝露在高温环境中(热处理)维持一定时间。

干燥运转功能。

试验结件下运转一定的时间。

 

 

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